大号会展
2027中国半导体技术大会暨展览会
- 展会行业： 通信/通讯/电子
- 举办周期： 一年一届
- 举办时间：
-
举办地点：
上海 国家会展中心(上海)
上海市青浦区崧泽大道333号（展馆北门） - 主办单位： 中展博域
- 承办单位： 中展博域
- 支持媒体： COTV全球直播、大号发布
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近年来，人工智能正在成为推动半导体产业增长的重要力量。从AI芯片、高性能计算到HBM、高速网络及先进封装，算力基础设施的快速发展正在带动芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备及材料等多个环节同步升级。与此同时，汽车智能化、电动化以及工业数字化也持续扩大对功率半导体、车规级芯片、传感器和控制芯片的需求。
从产业链发展来看，中国半导体产业正在进一步强化从芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料的协同能力。当前，先进封装已经成为产业技术升级的重要方向，半导体设备和材料也持续向高端化、精细化发展，SiC、GaN等第三代半导体材料在新能源汽车、充电基础设施、光伏储能及高效电源等领域的应用空间不断拓展。
AI、汽车电子与先进封装成为产业关注重点
人工智能产业快速发展正在重新定义半导体产业的技术需求。AI训练与推理对计算芯片、存储芯片、高速互联及先进封装提出了更高要求，也推动半导体产业从单一芯片性能竞争向“芯片+封装+系统”的综合能力竞争转变。行业数据显示，AI和高性能计算投资正在成为推动半导体设备需求的重要力量。
上海汇聚产业资源，打造半导体技术交流新平台
上海作为中国重要的集成电路产业集聚地，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用等领域拥有良好的产业基础和创新资源。依托长三角地区完善的电子信息和先进制造产业体系，上海具备连接半导体产业上下游企业、科研机构及应用市场的重要优势。
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