在全球半导体产业格局深度调整、国内集成电路国产化进程持续提速的大背景下，区域产业集群化、产业链协同化、技术创新本土化成为行业发展核心趋势。合肥作为国家重点布局的集成电路产业基地，依托“芯屏汽合、集终生智”的硬核产业矩阵，集聚数千家半导体上下游配套企业，形成从材料、设备、设计、制造到封测、终端应用的完整产业闭环，是中部地区半导体产业规模最大、配套最完善、创新活力最强的核心承载地。

为进一步激活中部产业势能，打通产业链上下游协同壁垒，衔接前沿技术与市场应用，2027合肥半导体产业展览会重磅落地。展会立足合肥产业根基，辐射华中、华东全域市场，聚焦半导体产业创新升级与供需精准对接，打造集技术展示、新品发布、商贸洽谈、产业招商、学术交流于一体的专业化、规模化行业平台，助力国内半导体产业突破技术瓶颈、补齐配套短板、拓宽应用市场。

本次展会紧扣当下半导体产业热门赛道与发展痛点，精准覆盖功率半导体、先进封装、车规芯片、AI芯片、半导体材料与设备等核心领域，汇聚国内外头部企业、专精特新科创企业、高校科研院所、终端采购企业及行业权威机构，以专业展览为载体，全方位展现半导体产业最新技术成果、量产产品与整体解决方案，为行业从业者搭建高效、精准、高质量的资源对接桥梁。

一、展会核心亮点

本次展会依托合肥得天独厚的产业优势，区别于传统行业展会，主打“产业扎根、场景落地、精准赋能”三大核心特色。一方面，深度贴合合肥新能源汽车、新型显示、智能装备、光伏储能等终端产业需求，实现芯片技术与本土应用场景的精准匹配，让技术创新落地见效；另一方面，聚焦国产替代核心赛道，重点展示国产材料、设备、芯片的产业化成果，助力中小科创企业对接市场、链接资源。

同时，展会配套多场高规格产业峰会、技术研讨会、供需对接专场、招商推介活动，邀请行业专家、企业领袖、投资大咖解读产业政策、研判行业趋势、分享前沿技术，为参会企业提供技术迭代、市场拓展、投融资合作、产学研转化等全方位赋能，推动中部半导体产业集群提质增效、转型升级。

二、全维度参展范围（全产业链覆盖）

展会严格按照半导体全产业链生态布局展区，覆盖上游核心材料与设备、中游芯片设计、晶圆制造、先进封测、下游多领域终端应用及全链条产业配套服务，全维度展示集成电路产业全生态成果，具体参展范围如下：

1. 芯片设计与IC产品展区

囊括各类通用及专用集成电路产品，涵盖车规级、工业级、消费级全品类芯片，具体包括人工智能算力芯片、图像处理芯片、存储芯片、射频通信芯片、模拟信号芯片、数字控制芯片、电源管理芯片、功率芯片、传感器芯片、安全加密芯片等。同时涵盖芯片设计全链条配套服务，包括EDA设计工具、半导体IP授权、版图设计、芯片仿真验证、测试校准、定制化芯片研发解决方案等。

2. 晶圆制造与特色工艺展区

聚焦半导体晶圆生产与工艺迭代领域，展示6/8/12英寸通用晶圆、特种功能晶圆、外延晶圆等各类晶圆产品；涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光、清洗等核心制程工艺技术与优化方案。同时展示特色工艺代工、先进制程研发、晶圆良率提升、工艺可靠性测试、量产良率优化、芯片失效分析等生产配套技术与服务，覆盖成熟制程、特色制程与前沿先进制程。

3. 半导体核心材料展区

全面覆盖半导体生产制造全系列关键材料，包含传统硅基材料：单晶硅片、抛光硅片、外延片、SOI硅片等；第三代宽禁带半导体材料：碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、蓝宝石衬底等。同时展出光刻胶、掩膜版、高纯电子特气、金属靶材、湿电子化学品、研磨抛光材料、封装基板、封装树脂、导电浆料、绝缘材料等各类关键辅助材料，集中呈现国产半导体材料的国产化替代成果。

4. 半导体专用设备及配件展区

展示半导体全流程生产、加工、检测专用设备，涵盖前端晶圆制造设备、中端工艺加工设备、后端封测设备，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、精密清洗设备、检测量测设备、分选设备、键合设备、切割设备、MOCVD设备等。同时配套展出设备核心零部件、精密耗材、自动化控制系统、智能检测仪器、设备维保、设备改造升级、产线整体解决方案等配套产品与服务。

5. 先进封装与测试技术展区

聚焦当下主流先进封装技术与传统封测工艺，重点展示Chiplet芯粒封装、SiP系统级封装、2.5D/3D堆叠封装、TSV通孔封装、FlipChip倒装封装、Fan-out扇出封装等前沿封装技术与产品。同时涵盖传统引线封装、功率器件封装、MEMS传感器封装、光电芯片封装等工艺，配套展示封测设备、测试探针、自动化测试系统、可靠性测试、高低温老化测试、电磁兼容测试、失效分析等全链条封测服务。

6. 终端应用与产业配套展区

聚焦半导体多场景落地应用，展示集成电路产品在新能源汽车、智能网联、自动驾驶、光伏风电储能、工业自动化、智能机器人、人工智能算力中心、新型显示、5G/6G通信、智能家居、医疗电子、航空航天、物联网等领域的终端产品与系统解决方案。同时汇聚产业园区招商、投融资机构、资质检测认证、知识产权服务、高校科研成果转化、人才培养、产业咨询等配套服务资源，构建完整的半导体产业服务生态。

三、展会产业价值与未来展望

2027合肥半导体产业展览会立足产业本源、聚焦实体经济，以“链接产业资源、赋能技术创新、加速国产替代”为核心宗旨，依托合肥完善的产业生态和庞大的终端应用市场，打通产业链供需对接、技术转化、产业招商的关键通道。展会将持续集聚全国半导体优质企业与创新资源，推动上下游企业协同合作、技术互补、资源共享，助力解决行业供需错配、技术壁垒高、对接成本高等行业痛点。

未来，展会将持续深耕中部半导体产业赛道，以展聚商、以会促研、以业兴城，持续助力合肥打造全国极具影响力的集成电路产业创新高地与产业集聚高地，为中国半导体产业自主可控、高质量、可持续发展注入源源不断的中部新动能。