国内半导体行业正在经历一场深刻的洗牌。单纯的技术堆砌、同质化的产品竞争、局限于北上深的产业集聚，早已无法适配国产替代的全新节奏。行业共识逐渐清晰：半导体的未来，不在单点突围，而在区域协同、场景落地、产业深耕。

在这样的行业变革下，中部半导体核心城市合肥，交出了专属答卷。2027年5月18日—20日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将在滨湖国际会展中心重磅启幕。不同于一线城市展会的“高端宣讲”与资源扎堆，本届皖芯展锚定务实、落地、增量、共生四大核心，深挖中部产业蓝海，为全国半导体行业开辟全新的增长赛道。

跳出红海：中部，国产芯的增量新主场

当下国内半导体一线赛道竞争日趋白热化，产能过剩、赛道内卷、供需错配等问题日益凸显。而以合肥为核心的中部地区，凭借独特的产业结构和政策优势，成为行业为数不多的增量蓝海市场。

经过多年深耕，合肥构筑了全国独一份的“芯屏汽合、集终生智”产业生态，打破了芯片产业“有技术无场景、有产品无市场”的僵局。存储芯片、显示驱动芯片两大优势赛道稳居全国前列，新能源汽车、新型显示、AI算力、智能家居、高端工控等万亿下游应用集群扎堆集聚，形成了上游有支撑、中游有产能、下游有市场的完美产业闭环。

这也正是2027合肥半导体展的核心底气：不追逐行业热度，只深耕产业实需，依托中部海量落地场景，为半导体企业解决“量产难、落地难、拓客难”的核心痛点

 赛道重构：聚焦高景气，直击产业刚需

本届展会摒弃大而全的冗余布局，精准锚定当下半导体高景气细分赛道，聚焦商业化落地最强、市场需求最旺、国产替代空间最大的核心领域，让每一个参展板块都贴合市场刚需。

在成熟特色制程赛道，集中展示适配工控、家电、显示领域的成熟工艺解决方案，填补通用芯片国产化替代缺口；在车规半导体赛道，聚焦车载主控、功率器件、传感芯片、车载封测技术，搭建车企与芯片企业的直通对接平台，破解车规认证周期长、适配成本高的行业难题；在第三代半导体赛道，集中展示SiC、GaN器件在新能源、快充、储能领域的规模化应用成果，加速宽禁带技术商业化普及。

同时，展会重点加码先进封装、国产设备材料、EDA工具三大“卡脖子”核心领域，汇聚国产替代中坚企业，展示供应链自主可控最新成果，打通半导体全产业链自主化壁垒。

 模式革新：从“看展”到“成交”，重塑展会价值

传统展会的核心价值在于“展示曝光”，而2027合肥皖芯展将核心价值升级为精准对接、落地成交、长效合作。展会依托合肥本土庞大的终端应用资源，定向邀约整车、面板、算力、储能、工控领域龙头采购、研发、供应链团队到场，打造多场专属供需对接专场。

展前精准匹配企业供需清单，提前锁定合作意向；展中提供一对一专属洽谈空间，实现技术对接、样品测试、合作签约一站式落地；展后持续跟进合作进度，搭建长效产业合作平台。彻底打破“观展热闹、合作寥寥”的行业通病，让展会不再是品牌秀场，而是实实在在的拓客、增收、赋能平台。

配套的产业论坛同样干货满满，摒弃空泛的行业趋势宣讲，聚焦国产供应链突围、车规芯片量产落地、Chiplet规模化应用、半导体产业投融资、产学研成果转化等实操议题，汇聚行业院士、企业领军者、技术总工、产业投资人深度对话，分享前沿技术、解读产业政策、预判市场风向。

 聚力共生：打造中部芯产业生态圈

如今的合肥，已集聚超450家集成电路上下游企业，形成从设计、制造、封测到设备材料、终端应用的完整产业链，成为全国半导体产业布局的关键支点。以此为核心，安徽全省形成了合肥芯片制造、芜湖车规电子、蚌埠MEMS器件、铜陵封装材料的差异化产业集群，联动互补、协同发展。

2027合肥半导体展立足安徽、辐射中部、链接全国，打破区域产业壁垒，整合长三角、华中、华北半导体产业资源，既为外地企业打开中部增量市场，也为本土企业对接全国优质资源，构建资源互通、技术互补、市场共享、产业共生的中部半导体产业新生态。

半导体产业的下半场，唯实不破，落地为王。告别无序内卷，拥抱增量机遇，2027年5月18—20日，合肥滨湖国际会展中心，第二届合肥国际半导体与集成电路产业展览会将以全新姿态启航，以场景赋能产业，以实干驱动突围，助力国产半导体产业踏浪前行、聚力新生！

联系主委会刘娇：13257086620