当硅砂淬炼出纳米脉络，当算力浪潮撞开产业新局，2027 年 5 月 18-20 日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE 皖芯展）将落地合肥滨湖国际会展中心，以 3 万㎡全产业链展台、600 余家上下游企业、3 万名全球专业观众，在 “中国 IC 之都” 铺展一场属于国产半导体的时代对话。

外界总说合肥 “押注芯片”，却少有人读懂这座城市十年深耕的产业逻辑：从长鑫存储实现 DRAM 存储自主量产，打破海外垄断；晶合集成登顶全球显示驱动芯片代工龙头；再到 450 余家集成电路企业扎根江淮，形成设计 - 晶圆制造 - 先进封测 - 设备材料 - 第三代半导体 - 终端应用闭环生态，年产值突破 1500 亿，构建国内独一份的 “芯屏汽合” 产业雨林。这片坐拥中科大微电子实验室、完整水电配套、长三角腹地区位的沃土，天然成为国产芯片突围的核心阵地，也让 2027 皖芯展拥有区别于国内其他展会的独特底气 —— 它不是单纯的产品展销，而是全链条协同的产业共振场。

本届展会彻底打破产业链信息壁垒，六大特色展区同步亮相：IC 设计与 AI 算力芯片专区集中展出大模型算力、车规级主控、工业传感自研芯片；晶圆制造展区展示 28nm 成熟制程扩产、特色工艺量产方案；半导体设备与材料专区汇集国产光刻配套、靶材、电子特气突破成果；先进封装专区聚焦 Chiplet 芯粒、Flip Chip、2.5D 封装前沿技术；第三代半导体专区聚焦碳化硅、氮化硅新能源功率器件；专属 “芯屏汽合” 应用展区打通显示、新能源汽车、储能、工控终端采购链路，实现 “上游材料 — 中游制造 — 下游终端” 一站式对接。 不同于传统展会只重产品展示，2027 合肥半导体展打造产学研投一体化交流体系：百场行业论坛覆盖国产替代、车规芯片合规、宽禁带半导体产业化、EDA 工具自主化等核心议题；中科大、合工大科研团队现场发布实验室前沿专利；产业资本专场对接会为中小芯企、专精特新厂商搭建融资通道；长三角、中部半导体产业联盟现场签署协同合作协议，打通跨区域供应链配套通道。 展会背后，是国产半导体产业从 “单点突破” 迈向 “全链自主” 的关键拐点。

AI 爆发催生海量算力芯片需求，新能源汽车拉动功率芯片增量，工业制造升级倒逼成熟制程产能扩容，全球供应链重构加速本土配套落地。合肥以完整产业集群为底座，皖芯展作为中部核心交流平台，承接产业转型的时代命题：在这里，设备厂商能找到晶圆厂落地订单，设计公司对接封测产能，材料企业匹配终端需求，科研成果快速完成中试转化。 硅基微光，照亮产业征途。2027 滨湖之约，不只是一场行业盛会，更是国产芯片自主可控的缩影。来自全球的芯业人齐聚皖江，以技术为桥、以产业为基、以协同为核，共同书写属于中国集成电路的全新篇章。