立足合肥 “中国 IC 之都”，构筑中部芯产业核心平台

合肥作为全国九大集成电路产业集聚基地、长三角集成电路核心支点，历经十余年深耕，打造芯屏汽合、集终生智全链条产业生态：全市集聚超 450 家集成电路企业，产业总产值突破 1500 亿元；长鑫存储、晶合集成两大晶圆龙头领跑存储、显示驱动赛道，存储芯片产能全国第一、显示驱动芯片代工规模全球领先，配套芯碁微装、富乐德、恒烁半导体等设备、材料、设计标杆企业全覆盖，建成国内少有的贯通 EDA、芯片设计、12 英寸晶圆制造、封装测试、设备原辅材料的完整产业集群。

依托中科大、中科院科研人才储备、充沛工业水电资源与区域产业政策优势，合肥联动安徽蚌埠 MEMS、芜湖车规化合物半导体、铜陵封装材料等省内产业集群，辐射长三角、链接全国终端市场，为 2027 皖芯展提供独一无二的产业沃土、采购需求与合作机遇。

11 大专业展区，覆盖半导体全产业链上下游

本届展会全面扩容升级，细分专业展区实现产业无死角覆盖，集中展示国产替代前沿成果与全球尖端技术：

IC 芯片设计专区：AI 芯片、存储芯片、车规芯片、功率半导体、EDA 工具、IP 核

晶圆制造专区：12/8 英寸晶圆生产线、特色工艺、成熟制程代工方案

半导体设备专区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测量测、清洗、净化设备

关键原辅材料专区：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、电子化学品、封装基板

封装测试专区：先进封装 Chiplet、测试设备、封装耗材、可靠性检测

第三代半导体专区：SiC、GaN、砷化镓衬底、器件、模组方案

功率半导体专区：新能源汽车、光伏储能专用功率器件

芯屏汽合应用专区：新型显示、车载电子、智能家电终端芯片方案

AI 算力与存算一体专区：数据中心、大算力芯片、存储模组

精密配套与自动化专区：洁净室、真空、精密传动、检测仪器

产业服务专区：投融资机构、产业园区、行业协会、知识产权、检测认证

全称：第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027・皖芯展）时间：2027 年 5 月 18 日 —20 日地点：合肥滨湖国际会展中心核心主题：决胜芯时代，共创芯未来规模：展览总面积 30000㎡，汇聚 600 + 海内外半导体领军企业，邀约 30000 + 全球专业观众到场观展、洽谈合作联系刘娇13257086620