2027 （合肥）长三角芯博会

一、展区规划（全产业链覆盖） 1. IC 设计与芯片：IP 核、EDA 工具、设计服务、AI / 车规 / 存储芯片等

2. 集成电路制造：晶圆代工、光刻 / 刻蚀 / 沉积设备、洁净技术等

3. 半导体材料：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、电子化学品等

4. 半导体设备与核心部件：测试设备、键合 / 切割设备、真空 / 运动部件等

5. 先进封装与测试：2.5D/3D、SiP、WLCSP、测试方案与设备等

6. 第三代半导体：SiC、GaN 材料与器件、功率模块、射频器件等

7. 功率器件与传感器：MOSFET、IGBT、MCU、MEMS、图像传感器等

8. 汽车半导体与应用：车载芯片、车规认证、自动驾驶 / 新能源电子方案

• 参展 / 咨询：可联系组委会刘娇.13257086620获取展位报价、赞助方案及最新动态

二、同期活动（高规格产业峰会） • 中国半导体产业发展高峰论坛（政策、趋势、供应链安全）

• 车规级芯片技术与应用研讨会

• 第三代半导体产业化对接会 • 半导体设备 / 材料国产化替代专场

• 投融资路演与产学研合作对接 • 新品发布与技术创新论坛

三、参展与观展（对接通道）

• 主办单位：中威国际 • 核心价值：立足合肥 “中国 IC 之都”，联动长三角，打通设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 终端应用全链供需

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参展前请与展会举办方联系落实。

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