2026年深圳核心先导元器件展览会|主办方发布
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展会介绍

2026年深圳核心先导元器件展览会|主办方发布

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2026年深圳核心先导元器件展览会 2026年4月9日至11日,深圳国际博览中心将迎来一场全球电子元器件领域的顶级盛会——深圳国际电子元器件展览会。作为中国电子信息产业的风向标,本次展会预计吸引800家展商、覆盖50,000平方米展区,并迎来超90,000名专业观众,聚焦半导体、先进材料、智能制造等前沿技术,全方位展示电子元器件产业链的创新成果。  

同期活动  

展会期间将举办多场高峰论坛,议题包括:  

“十五五”电子产业规划前瞻:探讨2026-2030年中国半导体自主创新路径。  

碳基材料与先进封装技术:解析金刚石半导体在高温高压场景的应用潜力。  

国际合作圆桌会:推动建立多元化全球供应链生态。  

参展价值  

供需对接:直面华为、比亚迪等终端厂商的采购需求。  

技术风向:首发光刻胶、溅射靶材等“卡脖子”材料的国产化进展。  

政策解读:获取国家对集成电路产业的专项扶持信息。

深圳作为中国电子元器件的集散地与创新中心,本届展会将为从业者提供洞察行业趋势、抢占市场先机的绝佳平台。

展品范围

展会亮点  


1、全产业链覆盖:  

从半导体设备(如光刻机、刻蚀机)、晶圆制造与封装技术,到IC设计、测试探针台等配套服务,展会涵盖半导体上下游全产业链。尤其值得关注的是碳化硅、金刚石半导体等第三代半导体材料的应用突破,以及5G通信、新能源汽车等领域的高性能元器件解决方案。  

2、新兴技术驱动需求:  

随着5G商用、物联网普及和新能源汽车爆发,市场对射频组件、传感器、功率半导体的需求激增。展会特设“未来产业专区”,展示智能家居、工业4.0、自动驾驶等场景的核心元器件,如高速连接器、微控制器和车载芯片模块。 

3、供应链重构与本土化趋势:  

面对全球供应链波动,展会聚焦“本土化生产”与“数字化升级”,多家企业将发布国产化替代方案,分享通过AI、大数据优化供应链的实践经验,助力行业应对地缘政治与产能挑战。  


展位费用及注意事项
参展前请与展会举办方联系落实。

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联系人: 张主任
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