2025 中国（西部）国际半导体产业博览会
2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo
时间：2025 年 10 月 28 日-30 日
地点：西部国际博览城
“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
组织单位：北京铭曼国际展览有限公司
承办单位：北京铭曼国际展览有限公司
前言： 进入 2025 年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴 于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终 端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎 来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集 成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费 电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。 半导体展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一，西部国际半导体产 业博览会预计展出 50,000m²面积，携手 700 余家展商，开启精彩纷呈的 50+主题活动，预计 迎来超 80,000 行业人士参观。 2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于 2025 年 10 月 28-30 日在成都•西部国际博览城（隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面 展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过 500 家展商，以人工智能、 算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、 碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展 示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务， 成都国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔” 持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
报到布展: 2025 年 10 月 26 日-27 日 展会开幕：2025 年 10 月 28 日 展览交易：2025 年 10 月 28 日-30 日 展会撤展：2025 年 10 月 30 日下午 14:00
主题：“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
参展联络： 北京铭曼国际展览有限公司 地址：北京市通州区水仙西路 99 号 联系人：张钦 18239215705 电话：010-86393617
参展范围： 芯片设计/晶圆制造展区 集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等； Chiplet 与先进封装展区 Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、 有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等； 半导体专用设备 / 零部件展区 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等； 先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区 硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装 基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、 超硬材料等； 第三代半导体展区 氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装 材料、射频器件及加工设备等； 元器件展区 无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、 存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元 件、开关及元器件材料及设备； 功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区 车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电 源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等； 算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设 备等； 半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等； 国际品牌区 国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；
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| 联系人: | 张钦 |
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