国产化就是为了更好地国际化。为进一步加强半导体及集成电路产业界交流合作,促进产业链、供应链、价值链协同创新与发展,同时布局未来技术,抢占发展制高点,组委会拟于2024年4月在深圳举办以“国器芯装备、奋进芯征程”为主题的“2024中国半导体制造供应链创新发展大会”,大会聚焦热点,邀请行业领导、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与国内外领先业者同场对话,在新业态下让业界同仁了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势,分享业界领袖智慧和视野,并与他们面对面交流。把握机遇,凝聚向前,一起助力推动中国半导体产业高质量发展和做强做大,
论坛将诚征半导体与集成电路制造供应链方向主题报告,拟设专题论坛方向如下:
专题一:晶圆制造装备现状和发展趋势论坛;
专题二:三代半及化合物半导体论坛;
专题三:新器件新工艺促进新设备新材料创新论坛;
专题四:先进封装技术与系统集成论坛;
专题五:封装测试工艺设备与材料的创新论坛;
专题六:半导体设备与核心零部件投融资论坛;
专题七:半导体先进材料论坛;
专题八:半导体智能制造与未来工厂设计建设论坛;
专题九:国产化先进技术、设备和材料品牌推荐专题会;
展示内容:
EDA/IP,晶圆制造、封装、测试、清洗等专用设备,半导体材料,第三代半导体技术与设备,关健与核心零部件,半导体智能工厂、自动化与机器人,相关配套服务技术等。
展位安排按“先申请,先付款,先安排”,向组委会索要《参展申请表》,组委会收到全款后,向申请单位发《展位确认书》和《参展商手册》。展位收费标准如下:
展位价格 |
标准展位(3*3米):15000元/间/展期 |
光地(36平米起租):1500元/平米/展期 |
电话: | 15622816111 |
联系人: | 曹沛 |
手机: | 15622816111 |
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