2018年度海关数据显示，中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元，比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业，集成电路产业链的技术突破，成为业界关注的焦点。

        晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求：突破集成电路关键装备和材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

        行业数据显示，2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产，未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高，目前半导体材料国产化程度较低，不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇，技术与应用发展迫在眉睫。

        首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策，全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望，中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场，海外企业最新技术，光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势，以及国产化率提升的机遇与挑战等。

        研讨会议题：

1. 中国集成电路与晶圆制造产业政策
2. 全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望
3. 中国Fab厂投资布局与晶圆制造材料市场
4. 海内外领先的材料与技术进展
5. 光刻胶技术与市场现状与前沿动向：KrF/ArF/EUV 
6. 半导体湿电子化学品的国产化提升
7. 高纯电子气体供需与投资机遇
8. 高纯溅射靶材与光掩膜版技术与市场
9. CMP材料新技术与项目投资
10. 中国半导体大硅片发展现状
11. 工业参观与考察