未来半导体行业的全球化竞争将更加白热化，而针对中国半导体芯片产业的限制条款，以及未来持续加码的风险，更加彰显出提升我国半导体芯片产业链各环节自主供应能力的必要性，刺激我国半导体芯片国产替代、国产自主可控进一步加快进程。

目前，国内半导体行业正在加速发展，半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。未来数年将会是我国半导体设备和材料企业发展的黄金时期。

“从长期来看，随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展，半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新，全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长，半导体芯片市场需求十分宠大。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。