2023中国（北京）国际半导体博览会7月26日开展

时间：2023年7月26-28日

地点：北京国家会议中心 

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、中国半导体行业协会

承办单位：特欧展览(上海）有限公司   

展会背景

“2023中国（北京）国际半导体博览会”将于2023年7月26-28日在北京国家会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2023中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

历届回顾

“2022中国（北京）国际半导体博览会”于7月26日在北京亦创国际会展中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。

来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。

联合同期举办的光电子博览会，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。

日程安排

报到布展：2023年7月24-25日（9：00—17;00） 开幕时间：2023年7月26日（9：00）

展出时间：2023年7月26-28日（9：00—16：30）闭幕时间：2023年7月28日下午